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2019-7-20 | 来源:互联网 | 热度: | 评论:0
导读:飞象网讯(致新/文)7月4日消息,在昨日举行的“Baidu Create 2019”百度 AI开发者大会上,百度首席技术官王海峰发布了一款新的芯片——“鸿鹄”,其具备极低功耗、高性能两...

飞象网讯(致新/文)7月4日消息,在昨日举行的“Baidu Create 2019”百度 AI开发者大会上,百度首席技术官王海峰发布了一款新的芯片——“鸿鹄”,其具备极低功耗、高性能两大特点,专为远场语音交互打造,可以适配车载语音交互与智能家居等场景。

这是继去年开发者大会发布“昆仑”芯片后,百度的又一力作。“鸿鹄”芯片采用HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗只有100mW。据王海峰透露,鸿鹄芯片流片的同时,即实现了量产。

会上,王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录还共同宣布,百度飞桨(PaddlePaddle)深度学习平台与华为麒麟芯片强强联手,双方将打通深度学习框架与芯片,为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。


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